宏微科技(688711)控股子公司常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能”）日前迎来里程碑时辰，公司第100万只车规级电驱双面散热塑封模块奏效下线，芯动能因此成为国内第二家领有大限度量产车规级双面散热塑封模块才能的半导体公司。
据悉，芯动能建树于2023年5月，由宏微科技合并常州新北区一期科创投资中心等共同发起，专注于高端塑封功率模块的开辟、瞎想、坐褥和销售。自建树以来，公司赶紧建成3条高圭表自动化功率模块坐褥线，并获胜通过车规级客户验收。现在，芯动能已奏效开辟出以塑封DSC双面散热模块为主，诱骗SSC、DCM、TPAK、SMPD、三电平NPC、3in1塑封全桥模块等得志不同市集需求的系列化功率模块产物。
值得关切的是，本次下线的车规级电驱塑封双面散热模块，接收双面焊合、双面散热技能，封装体式兼容IGBT和SiC MOSFET芯片，同期在电学、热学特质及可靠性方面发达出色，或者得志200KW以内电机划定器的市集需求，在高压功率模块边界具备显贵竞争力。中国动作大家最大的新动力汽车市集，存在高大的供需缺口。其中车规级电驱双面散热塑封模块凭借其高效散热性能，为惩办国产化短板提供有劲相沿。
据悉，该类模块换流回路的寄生电感缩短至6～8nH，热阻比传统单面辗转水冷缩短30%摆布，并通过了模块级和系统级一皆可靠性认证，秒级功率轮回考察通过了△Tj=115℃要求下50K次的加严考察。
现在，芯动能还是赢得国内多家上市公司的意向订单，并已通过欧洲有名车企的现场审核。当年，芯动能将延续以高品性塑封功率模块产物为中枢，勉力于为客户提供全方向、更优质的塑封功率模块惩办有筹划。
动作国度IGBT和FRD圭表草拟单元之一，宏微科技深耕IGBT、FRD芯片及模块边界多年开云kaiyun官方网站，塑封技能一直处于行业稀罕地位。公司暗示，将捏续激动传统灌封与新式塑封双轨并行的封装业务结构，产物普通运用于工业划定、新动力发电、新动力汽车等边界。2024年，公司在产物结构上捏续优化，积极布局光储模块开辟，涵盖工生意及诱骗式大地电站产物，并配套推出125KW储能产物。公司以为，跟着限度化量产的激动，这些布局有望为公司事迹带来显贵增量。
